随着产品性能的提升，PCB也在不断更新发展，线路更加密集，必须移往的元器件更加多，但PCB的大小不仅会逆大，反而显得更加小，那么，这时候要想要在板块上钻孔，则必须非常的技术了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，大幅度压合多层板时，再行以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合，才可经常出现已堆胶的盲孔，而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。

但是在制作机钻式盲孔时，钻头下铁环深度的原作容易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，再加制作内层盲孔的制程过分冗长，浪费过多的成本，传统方法更加不合适。现在常用的PCB微孔技术，除了我们之前讲解的二氧化碳钻孔以及激光钻孔之外，还有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。

机械钻孔乃高速机械加工做成，其中最主要的是钻头，钻头一般使用钨钴类合金，该合金以碳化钨粉末为基体，以钴为粘结剂，经高温、高压工件而出，具备高硬度和低耐磨性，可成功地小洞所必须的孔。镭射成孔，就是运用二氧化碳、紫外线激光切割成做成。气体或者光线构成光束，具备强劲的热能，可以将铜箔烧穿，才可生产出所必须的孔。原理跟切割成一样，主要是掌控光束。

电浆也就是等离子体，包含等离子体的粒子间距较小，正处于无规则的地大大撞击之中，其热运动与普通气体相近。电浆蚀孔主要是用作树脂铜层的PCB，利用含氧的气体作为电浆，与铜认识之后，不会产生水解反应，进而除去树脂材料以成孔。

之前讲解过，残余在PCB上的物体，一般方法清洗不掉的，可以用于化学清除法，使化学药剂与残留物反应，才可清理。钻孔也是同理，用于化学药剂，液在必须钻孔的地方，才可将铜箔、树脂等消蚀，最后构成孔洞。

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