9月19日，2018世界人工智能大会期间，上海酷芯微电子发售了新一代AR9000系列高性能、低功耗的Edge AI边缘智能处置SoC，面向无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT应用于和通信等市场。据理解，该系列芯片构建了自律研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术，并且构建有USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN总线等非常丰富的外围模块。本次公布的AR9000系列，包括了AR9101T、AR9201两款SoC，这两颗芯片都早已转入批量量产阶段。酷芯微回应，近期有数有所不同应用领域的多家客户，基于这两颗芯片研发出有成熟期落地的量产方案。

从通信行业紧贴，酷芯微主攻SoC芯片正式成立于2011年7月，酷芯微创立团队为毕业于复旦大学的三位具备多年集成电路创业经验的创业者。酷芯微目前有数100余人的研发团队，基于自律研发的无线通信基带和射频、视频信号处理、嵌入式智能视觉等核心技术，获取芯片、模组和解决方案。酷芯微最初从通信行业紧贴，针对无线通信类应用于，研发出有了AR8000系列芯片组，在世界范围内首度解决问题了民用无人机的高清视频无线传输的难题，其芯片也在大疆的无人机中展开应用于。而从通信领域，扩展到AI芯片，酷芯微董事长姚海平指出，目前“算法显得更加强劲，处理器显得过于用了”。

标准化芯片CPU已无法符合计算出来的拒绝，GPU处置并行计算能力强劲，但功耗和成本问题仍然是大规模应用于的难题，因而诸如FPGA、ASIC类的新架构芯片、异构计算渐渐蓬勃发展，功耗小、本地处置的前端处置也沦为AI应用于的新方向。但目前条件下，如何确实做一种好的人工智能？姚海平指出还包括四个部分，算法、处理器、传感器和机器网络（云端和终端的相连）。于是针对构建人工智能的构建，酷芯微发售了新一代AR9000系列高性能、低功耗的Edge AI边缘智能处置SoC。自由选择边缘计算出来，以SoC映射构建方式获取AI解决方案对这款芯片的打造出，也是基于酷芯微对智能视觉的解读。

姚海平指出，智能视觉并不只是深度自学。智能视觉还包括三部分，RGB图像后处理、深度图后处理和深度自学图像分析。而本次公布的芯片，可以构建三种功能合而为一，仍然必须外界独立国家ISP或深度图协处理器。

RGB图像后处理上，酷芯微芯片可以用多帧HDR构建120DB超低动态范围处置；深度图后处理上，可以同时处置四路双目摄像头数据，同时剩下50%算力展开深度自学；深度自学图像分析上，构建每秒钟处置20帧以上。另外，AR9201SoC也具备强劲的技术指标。该芯片具备超大规模的高集成度，主要构建了四核主频1.5Ghz高性能ARM Cortex-A7 CPU，四核主频1Ghz高性能CEVA DSP，获取极强的1.2TOPS算力，还构建了单颗主频500MHz高性能动态MCU，获取高性能实时控制能力。

同时也构建了自律研发的ISP图像处理引擎和反对双向高清视频传输的无线通信基带处置引擎，反对4K分辨率的H264/H265编解码芯片，及自带ECC功能的64bit 2400Mbps的DDR控制器，为客户在实际产品开发应用于中，获取了强有力的硬件资源确保。”并且，具备非常丰富的高速外设模块，2路USB3.0，1路PCIe2.0，1路HDMI IN(4K 30fps)，8路MIPI CSI，1路eDP1.2，以及1路Gigabit Ethernet模块,获取了非常丰富的网络特性，为客户在实际产品应用于中，获取了灵活性的扩展性，同时获取非常丰富的外部存储模块，反对SPI NOR flash，MCP SPI flash，大容量eMMC，SD卡等。

在获取AR9201芯片的同时，酷芯扰还获取原始的软件SDK，便利用户在最短的时间内熟知用于芯片，研发出有自律市场需求的产品应用于，同时也获取原始的AI神经网络算法重制平台，便于用户研发享有自律知识产权的算法。发力无界零售，与京东达成协议战略合作而新的公布的两款芯片，目前主要面向智能无人机、无界零售、智慧安防、金融、交通、机器人等领域。

在零售方面，酷芯微已在今年7月和京东达成协议了战略合作，沦为京东无界零售战略最重要的芯片合作伙伴。双方环绕无界零售生态内的货品辨识、人脸识别、动作萃取以及资源共享、市场拓展方面，已达成若干意向。未来，酷芯扰与京东将基于人脸识别与动作萃取能力，做“闻人”，构建客流分析、分析用户年龄、性别等属性，为线下精细化运营提供数据反对；基于物品辨识能力，做“知物”，构建机器对物品的感官，数字化管控，以及消费者购物过程中的决策路径（触碰亲率、试用亲率、购买率等）对商品的热卖程度、货架销售情况等，做到精准分析。基于人脸识别、横跨镜头分析等技术；做“知场”，对区域用户群体画像，通过智能闸机和智能摄像头，对用户路线和热力图展开分析。

以定坐落于“前端的、Soc、非手机”芯片，姚海平也讲解道，迎合芯片AI简化的趋势，未来PCB了独立国家AI单元的Soc芯片，也预计不会在明年年底量产，专用性上将大大强化。当前正处于算法大大更替和专用性芯片流片周期长的过渡期。而随着AI算法更加趋于稳定，AI专用芯片量产的风险和成本更加小，因而，从有所不同处理器协同处理AI，也在向AI专用芯片的用于改变。

未来，在前端协同处理AI和AI专用芯片，将联合推展AI的更进一步成熟期。

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